| 发明名称 |
MANUFACTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:To surely bond lead wires, by making coarse the A plane selectively.</p> |
| 申请公布号 |
JPS547866(A) |
申请公布日期 |
1979.01.20 |
| 申请号 |
JP19770073558 |
申请日期 |
1977.06.20 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
NAGAI HIROTAKE |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/28;H01L21/331;H01L29/72;H01L29/73 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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