软焊罩层和金属间具有较佳黏着力之印刷电路板

摘要

一种制造印刷电路板之方法，其包含将一紫外线可硬化的罩层涂于一含金属之基质上，此步骤使所制造之板子在罩层及金属之间能有更改善的黏着力。其特征在于：涂一含有0.01到10％比例的含羧基聚合物溶液的底层薄膜于该基质上，该含羧基聚合物是由下列聚丙烯酸聚合物，乙烯顺丁烯二酸共聚物或其半酸酯，丁二烯顺丁烯二酸共聚物或其半酸酯，苯乙烯顺丁烯二酸共聚物中所选出。

主权项

1.一种制造印刷电路板的方法,此印刷电路板包含一涂覆于一合金属的基质上之可于紫外线照射下硬化的焊剂罩层,此法使所制造之电路板在其焊剂罩层及金属之间能有改善的黏着力;此方法之特征在于:由一含有0.025到1重量百分比的合羧基聚合物溶液,将一底膜涂覆于该基质上,该含羧基聚合物是由下列群体中选出:聚丙烯酸聚合物,乙烯一顺丁烯二酸共聚物或其半酸酯,丁二烯一顺丁烯二酸共聚物或其半酸酯,苯乙烯一顺丁炳二酸共聚物或其半酸酯。2.如申请专利范围第1项之制造印刷电路板的方法,其中底膜是藉将电路板浸于所指之溶液中,取出,再加以风乾的方法来制爽。3.如申请专利范围第1项之制造印刷电路板的方法,其中可于紫外线照射下硬化的涂层为一种丙烯酸尿烷酯或丙烯酸环氧酯。4.一种制造印刷电路板,其含有一涂覆在基质(含金属)上之紫外光可硬的焊剂罩层且在罩层与金属间具有改良之黏着力,此印刷电路板是由申请专利范围第1项之方法所制得的。