发明名称 |
安装电子元件的系统及方法 |
摘要 |
一种在印制电路板上安装电子元件的系统和方法。该系统包括一个元件支撑台,一个板支撑台,安装头,真空钻;压力传感器,计算临界值的装置,以及确定真空钻拾取操作状态的装置。该方法包括如下步骤:检测一个真空钻处于打开状态时该真空钻的第一压力值和处于关闭状态时该真空钻的第二压力值,根据检测到的第一和第二压力值计算一个临界值,并且在确定了电子元件被拾取时的真空钻压力值超过了临界值时,将安装头移动到板支撑台上。 |
申请公布号 |
CN1141571A |
申请公布日期 |
1997.01.29 |
申请号 |
CN96104037.8 |
申请日期 |
1996.02.21 |
申请人 |
三星航空产业株式会社 |
发明人 |
铃木直树 |
分类号 |
H05K3/30;H05K13/04;B23Q7/00 |
主分类号 |
H05K3/30 |
代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
李晓舒 |
主权项 |
1、一种用一个系统在印制电路板上安装电子元件的方法,该系统包括带有用于拾取电子元件的可拆式真空钻的安装头的用于固定所述电子元件的元件支撑台和一个用以固定印制电路板的板支撑台,所述方法包括如下步骤:检测相应真空钻处于打开状态时该真空钻的第一压力值;检测相应真空钻处于关闭状态时该真空钻的第二压力值;根据检测到的相应真空钻的第一和第二压力值确定一个临界值;以及在确定了电子元件被拾取时的真空钻压力值超过了临界值时,将安装头移动到板支撑台上。 |
地址 |
韩国庆尚南道 |