| 摘要 |
<P>Cette résine répond aux formules I et/ou II ci-après et son procédé de préparation consiste à faire réagir un oligomère de m-isopropényl-phénol ayant un poids moléculaire moyen de 270 à 540 et répondant aux formules III et/ou IV avec une épihalohydrine de formule V, en présence d'un composé alcalin, l'epihalodrine étant utilisée dans des proportions de 2 moles ou davantage par groupe hydroxy de l'oligomère. </P><P>La résine époxy ainsi définie est utilisée de préférence dans des peintures, dans l'industrie de la construction et le génie civil, dans des colles, des appareils électriques et autres application similaires, par durcissement avec des amines, des amines d'amides ou des anhydrides carboxyliques.</P>
|
