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<P>L'invention concerne une résistance en couche mince. Selon l'invention, elle comprend un substrat diélectrique 1 et une couche d'un matériau de résistance en couche mince déposée sur une surface du substrat, la couche de matériau de résistance 2 ayant un motif de résistance formé en irradiant sélectivement une énergie 10 à sec sur le matériau continu de la résistance en couche mince déposé à la surface du substrat 1 afin de disperser le matériau de la résistance aux parties irradiées. </P><P>L'invention s'applique notamment aux circuits intégrés.</P>
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