| 主权项 |
1.一种电路基板,系使用感光性绝缘树脂作为电路配线图案之表面保护层者,其特征在于:将经由该感光性绝缘树脂之热硬化处理步骤后进行之含Na离子处理步骤、而吸附于该感光性绝缘树脂之Na离子,以多价金属进行置换而构成该感光性绝缘树脂。2.一种电路基板,系使用感光性绝缘树脂作为多层电路基板之电路配线导体层间之绝缘层者,其特征在于:将经由该感光性绝缘树脂之热硬化处理步骤后进行之含Na离子处理步骤、而吸附于该感光性绝缘树脂之Na离子,以多价金属进行置换而构成该感光性绝缘树脂。3.如申请专利范围第1项或第2项之电路基板,其中,该多价金属系2族。4.如申请专利范围第1项或第2项之电路基板,其中,该多价金属系Mg或Ca。5.一种电路基板之制造方法,系使用感光性绝缘树脂作为电路配线图案之表面保护层而制造出电路基板,其特征在于:将经由该感光性绝缘树脂之热硬化处理步骤后进行之含Na离子处理步骤、而吸附于该感光性绝缘树脂之Na离子,以多价金属进行置换。6.一种电路基板之制造方法,系使用感光性绝缘树脂作为多层电路基板之电路配线导体层间之绝缘层而制造出电路基板,其特征在于:将经由该感光性绝缘树脂之热硬化处理步骤后进行之含Na离子处理步骤、而吸附于该感光性绝缘树脂之Na离子,以多价金属进行置换。7.如申请专利范围第5项或第6项之电路基板之制造方法,其中,该多价金属系2族。8.如申请专利范围第5项或第6项之电路基板之制造方法,其中,该多价金属系Mg或Ca。 |
