| 发明名称 |
ARRANGEMENT FOR REMOVING OVERFLOWING SOLDER FROM THE HOLES IN AND SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SU634876(A2) |
申请公布日期 |
1978.11.30 |
| 申请号 |
SU19772505600 |
申请日期 |
1977.07.06 |
| 申请人 |
RIZHSKIJ G ELEKTROTEKHNICHESKIJ ZAVOD VEF IM. LENINA |
发明人 |
LEVIN YAKOV EVSEEVICH,SU |
| 分类号 |
B23K3/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K3/00 |
主分类号 |
B23K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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