多层印刷电路板之绝缘层用树脂组成物,申请号TW095143415-传众专利搜索

发明名称	多层印刷电路板之绝缘层用树脂组成物
摘要	[课题]提供适合使用作为多层印刷配线板之绝缘层的环氧树脂组成物，不仅粗化处理后之粗化面的粗度较小，并且可达成该粗化物对于镀层导体显示高密黏力之绝缘层的环氧树脂组成物。[解决手段]含有(A)一分子中具有二个以上之环氧基的环氧树脂、(B)一分子中之平均羟基含有率P((总羟基数/总苯环数)的平均值)为0<P<1的酚系硬化剂、(C)苯氧基树脂、及(D)橡胶粒子为其特征之环氧树脂组成物。
申请公布号	TW200732369	申请公布日期	2007.09.01
申请号	TW095143415	申请日期	2006.11.23
申请人	味之素股份有限公司	发明人	川合贤司
分类号	C08G59/62(2006.01);C08G59/22(2006.01);C08J5/24(2006.01);H05K3/28(2006.01);H05K3/46(2006.01);B32B15/092(2006.01)	主分类号	C08G59/62(2006.01)
代理机构		代理人	林志刚
主权项
地址	日本