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发明名称
MANUFACTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
PURPOSE:To prevent damage of wafer, by providing a projecting part for reinforcement at the circumference of one plane of a semiconductor wafer and by forming the pattern of a planer type semiconductor device of another plane.
申请公布号
JPS53135568(A)
申请公布日期
1978.11.27
申请号
JP19770050438
申请日期
1977.04.30
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
OOTA AKIFUMI
分类号
H01L21/30;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/302
主分类号
H01L21/30
代理机构
代理人
主权项
地址
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