大量制造薄膜电池的方法

摘要

在此提出之概念和方法是藉由免除及/或减少传统物理(遮荫)遮罩的使用而降低大量制造薄膜电池(TFB)的成本和复杂度。雷射划线和其他物理无遮罩图案化技术可满足一些或所有图案化需求。在一实施例中，制造薄膜电池的方法包含提供基板、沉积对应薄膜电池结构的多层于基板上，各层依沉积顺序包括阴极、电解质和阳极，其中至少一沉积层于沉积时未以物理遮罩图案化、沉积保护涂层、以及刻划各层和保护涂层。另外，封装层可覆盖各层边缘。再者，各层可沉积在二基板上，再层压成薄膜电池。