发明名称 |
被动电子元件和被动电子元件的制法 |
摘要 |
薄的层合被动电子元件(40、70、90、100)(例如电容器)以及薄的层合被动电子元件的制法。被动电子元件(40、70、90、100)包括二导体(32、34)(例如铜箔导体),其由介电质所分开,该介电质具有第一材料的第一层(36)以及第二材料的第一层(38),该第一材料具有高于第一温度的软化点温度,而该第二材料具有低于第一温度的软化点温度。第一温度可以是至少150℃或更高。藉由提供具有较高软化点材料的第一层(36),避免了可以由制程所促成之越过导体(32、34)的短路。也揭示了被动电子元件的制法。 |
申请公布号 |
TWI535345 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
申请号 |
TW099100650 |
申请日期 |
2010.01.12 |
申请人 |
橡木三井科技公司 |
发明人 |
布拉玛尼克 布雷纳贝斯K;萨山雄二;桑子富士夫;黄真炫 |
分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
一种薄的层合电容元件,其包括:第一导体;第一绝缘材料的第一层,其相邻于该第一导体,该第一绝缘材料的第一层具有高于该薄的层合电容元件的层合温度的软化点温度;第二绝缘材料的第一层,其相邻于该第一绝缘材料的第一层,该第二绝缘材料具有低于该层合温度的软化点温度;以及第二导体,其相邻于该第二绝缘材料的第一层。
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地址 |
美国 |