| 发明名称 |
RESIN SHEET FOR SEALING ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-DEVICE PACKAGE |
| 摘要 |
쉽게 어긋나지 않는 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트 및 전자 디바이스 패키지의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은, 직경 25 mm의 프로브를 이용하여 측정된 25℃의 프로브 택(probe tack)이 5 g∼500 g인 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20160078364(A) |
申请公布日期 |
2016.07.04 |
| 申请号 |
KR20167011844 |
申请日期 |
2014.10.03 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
SHIMIZU YUSAKU;TOYODA EIJI;SHIGA GOJI |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31;H03H9/10 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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