发明名称 RESIN COMPOSITION
摘要 PURPOSE:A resin composition having a high thermal distortion temperature, improved mechanical characteristics and moldability, and resistance to organic solvents, comprising a polyamide, a resin, e.g. an aromatic polysulfone, polycarbonate, etc., and a polyarylate.
申请公布号 JPS53127551(A) 申请公布日期 1978.11.07
申请号 JP19770042314 申请日期 1977.04.12
申请人 UNITIKA LTD 发明人 KIYOU KAYUTO;ASAI YASUHIKO
分类号 C08L67/02;A23L3/34;C08L67/00;C08L69/00;C08L77/00;C08L81/06 主分类号 C08L67/02
代理机构 代理人
主权项
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