支持構造、その温度を制御する方法、及びそれを含む装置

摘要

【課題】望まれるのは、基板支持部など支持構造のための温調構成を改良することである。【解決手段】開示されるのは、例えばリソグラフィ装置における基板又はパターニングデバイスを保持するための支持構造装置、及びこうした支持構造装置を備える装置である。支持構造装置は、支持構造の温度を制御する温調システムと、支持構造の外縁に配置され支持構造の温度を外縁で測定するよう動作可能な１つ以上の温度センサと、を備える。温調システムは、温度センサにより測定される温度値と、支持構造に装着される基板又はパターニングデバイスに適用される熱負荷の位置に依存する位置依存相関係数とから基板ホルダの平均温度を計算するよう動作可能でありうる。【選択図】図７