PLAQUETTE A CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

Procédé de fabrication d'une plaquette à circuit imprimé par revêtement d'un substrat métallique traversé d'au moins un trou avec une poudre diélectrique. Cette dernière est appliquée de manière à former un revêtement diélectrique présentant un recouvrement des bords du trou d'une épaisseur suffisante. Ce revêtement peut être recouvert d'une seconde poudre destinée à rendre plus lisse la surface du revêtement précédemment appliqué Un circuit électrique peut être réalisé suivant un dessin souhaité sur le revêtement supérieur. Domaine d'application : circuits imprimés.