| 摘要 |
L'invention concerne les résistances à couches minces. Elle se rapporte à un procédé de réalisation de telles résistances qui comprend le depôt simultané sur un substrat d'or, de nickel et de chrome, par exemple par évaporation sous vide d'un fil de nickel-chrome de composition convenable autour duquel est enroulé un fil d'or, afin que l'ensemble ait la composition voulue. Le coefficient de variation thermique de résistance de la couche formée peut être réglée à toute valeur voulue entre - 40 et + 65 ppm/ degrés C. Application à la réalisation de résistances pour circuits intégrés. |
