发明名称 ALLOY SOLDERING MATERIAL
摘要 PURPOSE:Soldering material for soldering of metals, semimetals, ceramics and glass etc., requiring no flux, obtained by adding a small amount of metals such as Si, Bi, In, Ni etc., to Zn-Ge-Al eutectic alloy.
申请公布号 JPS53124150(A) 申请公布日期 1978.10.30
申请号 JP19770039283 申请日期 1977.04.05
申请人 NIPPON ELECTRIC CO;SUMITOMO METAL MINING CO 发明人 BONSHIHARA MANABU;KUWANO AKIRA;TAKAHASHI TOMIO
分类号 C22C18/00;B23K35/28;C03C27/08 主分类号 C22C18/00
代理机构 代理人
主权项
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