| 发明名称 |
THROUGHHHOLE FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS53116090(A) |
申请公布日期 |
1978.10.11 |
| 申请号 |
JP19770030432 |
申请日期 |
1977.03.22 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
USHIKOSHI TAKATOSHI;KITABAYASHI HIRONORI;NAKAMURA KAZUNORI |
| 分类号 |
H01L21/3213;H01L21/302;H01L21/3065 |
主分类号 |
H01L21/3213 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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