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发明名称
摘要
A device to heat seal at least two thermoplastic layers using heat generated by the dielectric loss from a high frequency generator.
申请公布号
JPS5330752(B2)
申请公布日期
1978.08.29
申请号
JP19730057122
申请日期
1973.05.22
申请人
发明人
分类号
H05B6/80;B29C53/00;B29C65/00;B29C65/04;B29C65/14;B65B51/00;B65B51/10;B65B51/22
主分类号
H05B6/80
代理机构
代理人
主权项
地址
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