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发明名称
METHOD OF MOLDING HEATTTRANSFER PLATE
摘要
申请公布号
JPS5396555(A)
申请公布日期
1978.08.23
申请号
JP19770011146
申请日期
1977.02.02
申请人
HISAKA WORKS LTD
发明人
YOSHIDA KEIDOU
分类号
F28F3/00;F28F3/08
主分类号
F28F3/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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