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发明名称 Process of bonding copper foil to foil containing superconductive layer such as niobium stannide
摘要
申请公布号 US3352008(A) 申请公布日期 1967.11.14
申请号 US19660550068 申请日期 1966.01.20
申请人 NATIONAL RESEARCH CORPORATION 发明人 FAIRBANKS DANIEL F.
分类号 H01L39/24 主分类号 H01L39/24
代理机构 代理人
主权项
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