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发明名称 PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要 <p>PURPOSE:To lower bonding cost by dipping an IC, which is formed with aluminum bonding pads, into a melt bath wherein low melting point solder is melted while applying ultrasonic waves and directly forming bumps on the pads.</p>
申请公布号 JPS5389368(A) 申请公布日期 1978.08.05
申请号 JP19770003716 申请日期 1977.01.17
申请人 SUWA SEIKOSHA KK 发明人 OGUCHI KOUICHI
分类号 H01L21/60;H01L21/28 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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