| 发明名称 |
CUTTING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:To apply surface working to a wafer which is beforehand provided with a covering layer of ice.</p> |
| 申请公布号 |
JPS5376743(A) |
申请公布日期 |
1978.07.07 |
| 申请号 |
JP19760152074 |
申请日期 |
1976.12.20 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO |
发明人 |
KUROMARU AKIRA |
| 分类号 |
H01L21/301;H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
