| 发明名称 |
HEAT DISSIPATING CONSTRUCTION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS5373974(A) |
申请公布日期 |
1978.06.30 |
| 申请号 |
JP19760100612 |
申请日期 |
1976.08.25 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
KAWADA KENRIYOU;HOSOSAKA SATORU |
| 分类号 |
H01L23/40;H01L23/12;H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
