| 摘要 |
<P>Bain de métallisation au nickel-palladium et procédé pour plaquer un alliage de nickel-palladium sur des éléments tels que des connecteurs, des broches ou autres. </P><P>Le bain est constitué par du chlorure de palladosammine, du sulfamate de nickel, du sulfamate d'ammonium et de l'hydroxyde d'ammonium. Les composants 10 à plaquer sont maintenus dans un châssis 18 et immergés dans le bain. Le dépôt de l'alliage palladium-nickel se fait à température ambiante et avec une densité de courant comprise entre 0,3 x 10**-2 et 3 x 10**-2 ampères/cm** 2. </P><P>Ce procédé est utilisé pour revêtir d'un dépôt métallique des composants électriques, notamment des dispositifs de connexion.</P>
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