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发明名称 SOLDER DIPPING METHOD TO SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPS5363975(A) 申请公布日期 1978.06.07
申请号 JP19760138323 申请日期 1976.11.19
申请人 HITACHI LTD 发明人 OKAMURA SHINAYA;YAMAMOTO MASAYUKI
分类号 H01L21/60;H01L21/28 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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