| 摘要 |
<P>L'invention a pour objet un procédé de préparation d'une composition de résine apte à recevoir un placage. </P><P>Ledit procédé consiste à chauffer un mélange consistant approximativement en 100 parties en poids d'une résine de polyoléfine, en 5 à 150 parties en poids d'une charge minérale, en 1 à 20 parties en poids d'un caoutchouc liquide, en 0,1 à 10 parties en poids d'un acide carboxylique insaturé et en 0,001 à 10 parties en poids d'un générateur de radicaux libres à une temperature de 110-280 degrés C.</P>
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