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<P>a. Cadre moulé pour plaques à circuit imprimé. </P><P>b. Il est réalisé par moulage à partir d'une matière plastique qui est non hygroscopique, resistante aux températures élevées, non toxique et ininflammable et qui présente une résistance à la flexion d'environ 1898 kg/cm**2, une résistance à la traction d'environ 1335 kg/cm**2 et un coefficient de dilatation thermique linéaire d'environ 2,41 x 10**-5 cm/cm/ degrés C. Le cadre à plaques est moulé de façon à ce qu'il comprenne des passages d'air et des trous pour broches de connexion et il est renforcé d'au moins une nervure et de plusieurs pièces rapportées de compression métalliques. </P><P>c. Application dans les avions et engins spatiaux.</P>
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