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Un procedimiento para confeccionar placas de circuitos impresos, en el que de un ahoja metálica o metalizada, aplicada sobre una placa de material aislante, se recortan vías conductoras eléctricas, caracterizado porque en la placa de material aislante vías conductores eléctricas, caracterizado porque en la placa de material aislante están practicadas a lo largo de las líneas de separación escotaduras, en las que, doblándose, se introducen las zonas dela hoja metálica o metalizada, que recubren las escotaduras antes de la separación sin desechos.
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