发明名称 PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PROFILER UNE BANDE DE MATIERE ELASTOPLASTIQUE OU PLASTIQUE
摘要 <P>Le procédé selon l'invention se distingue en ce que, en une première étape, on fait subir à la bande 1 dans son sens longitudinal un allongement dans au moins une partie 3 de la bande 1, et en ce que, dans une seconde étape, on profile la partie allongée 3 principalement en travers du sens longitudinal de la bande 1 à l'aide d'au moins une paire de cylindres estampeurs. </P><P>Les bandes ainsi obtenues peuvent être, par exemple, utilisées pour formage complémentaire comme panneaux de radiateur.</P>
申请公布号 FR2364103(A1) 申请公布日期 1978.04.07
申请号 FR19770027650 申请日期 1977.09.13
申请人 PLANNJA AB 发明人
分类号 B21D5/08;B21D13/04;B29C53/28;B29C67/00;(IPC1-7):B29C17/02 主分类号 B21D5/08
代理机构 代理人
主权项
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