| 摘要 |
L'invention concerne un procédé et un appareil de préparation d'une bande support de composants électroniques. Un fil continu est tiré d'une bobine et coupe à longueur prédéterminée, puis plié en épingle à cheveu. Les épingles à cheveu sont amenées sur une bande support à intervalles egaux et la distance entre les fils parallèles est contrôlée par des outils. Une bande adhésive maintient les épingles à cheveu sur la bande support et les composants électroniques sont ensuite connectés aux fils conducteurs. L'invention s'applique notamment à la fabrication des bandes supports de condensateurs, de résistanccs, etc. |
