| 摘要 |
<P>Procédé de fabrication d'un dispositif de transfert de la chaleur engendrée par un bloc semi-conducteur contenu dans un module de circuits électroniques. </P><P>Après avoir lié la patte de métal 60 au capot 58, soit directement, soit par l'intermédiaire d'un film métallique 59, et positionné cette patte de métal 60 au-dessus du bloc semi-conducteur 52, l'ensemble est chauffé de façon à ce que le métal de la patte 60 se déforme et vienne en contact, mais de façon séparable, avec le bloc semi-conducteur. Le procédé permet d'obtenir des modules de circuits électroniques comportant des blocs semi-conducteurs pouvant être soit réparés soit changés par retrait de l'ensemble capot 58 patte semi-conductrice 60.</P> |
