| 摘要 |
<P>Le procédé selon l'invention comporte le rabotage d'une bande de largeur uniforme à travers une raboteuse ajustée pour obtenir l'enlèvement maximal de métal par rapport à la limite élastique de la bande, avec une réduction de la surface de 5 à 50 % de la surface totale et une réduction en volume de 10 à 60 %, et ensuite l'étirage de la bande à travers une filière établissant le profil final désiré, cet étirage étant effectué sans contact direct entre les surfaces de la bande et de la filière. La figure représente l'un des nombreux profils pouvant être obtenus par le procédé. </P><P>Ce procédé convient en particulier pour obtenir des bandes en alliage à base de cuivre pour produire des connecteurs électriques et des pièces analogues.</P>
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