Method of activating surfaces for electroless plating.

摘要

Nach dem Verfahren der stromlosen Metallisierung zu metallisierende metallische und nicht-metallische Oberflächen werden schonend und verfahrenstechnisch einfach aktiviert, indem man die zu metallisierende Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel verteilten organometallischen Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente benetzt, das organische Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden Oberfläche haftende organische Verbindung reduziert.