| 摘要 |
<P>a. L'invention concerne un composant à semi-conducteurs, comprenant un boîtier composé par un fond métallique et par un couvercle métallique assembles mécaniquement entre eux à l'aide d'une matière isolante, boîtier dans lequel est monté l'élément semi-conducteur. </P><P>b. Le couvercle a la forme d'un godet qui comporte un élément de fond et un élément de paroi; une électrode de l'élément semi-conducteur porte contre l'élément de fond; le fond du boîtier est pourvu d'une gorge dans laquelle pénètre l'élément de paroi; l'autre électrode de l'élément semi-conducteur porte contre la surface du fond du boîtier entourée par ladite gorge que l'on remplit avec une masse isolante en quantite suffisante pour que l'élément de paroi puisse y plonger. </P><P>c. Application à la fabrication de composants à semi-conducteurs de types variés.</P>
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