发明名称 被覆导漞用端子构造之改良
摘要 一种被覆导用端子构造之改良,主要系端子下导包夹片上缘,具有两个或两个以上向外斜之定位簧片,且端子上端与导外被覆绝缘下端部相包夹固定之被覆夹片,系由端子之联接带片替代者,不仅可改善端子插接印刷电路板之性能,且可节省材料者。
申请公布号 TW145814 申请公布日期 1990.11.11
申请号 TW079206311 申请日期 1990.06.11
申请人 黄木水 发明人 黄木水
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿和平东路二段一○○号八楼之六
主权项 1.一种被导线用端子构造之改良,系由联接带与联接于联接带一侧各相距设定距离,具有一垂直该侧之端子,该端子包括主片、下导线包夹片、上导线包夹片、及被覆包夹片所构成,主片联接三相平行包夹片间中央,使三者成一体,其上导线包夹片之上缘具有二相对称之水平簧片,整体包夹于导线端部,供插接印刷电路板之插孔,其改良部份在于下导线包夹片之上缘,具有两个或两个以上向外斜之定位簧片;被覆包夹片系与联接带成一体,使用时该联接带即代替被覆包夹片包夹于被覆端部者。2.依申请专利范围第1项所述之被覆导线用端子构造之改良,其中端子与端子间之联接带中央,各具有一定位孔者。图示简单说明:图一为被覆导线习用端子构造图。图二为图一使用状态示意图。图三为本创作端子构造图。图四为图三使用状态示意图。
地址 桃园县八德乡桃德路六十号