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发明名称 AIR COOLED HEAT SINK FOR FLAT PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS5318388(A) 申请公布日期 1978.02.20
申请号 JP19760093026 申请日期 1976.08.03
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 SUZUKI AKIRA
分类号 F25D1/00;G12B15/06;H01L23/34;H01L23/467;H02M7/04 主分类号 F25D1/00
代理机构 代理人
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