MANUFACTURE OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT,申请号JP19890127896-传众专利搜索

发明名称	MANUFACTURE OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号	JPH02307252(A)	申请公布日期	1990.12.20
申请号	JP19890127896	申请日期	1989.05.23
申请人	TOPPAN PRINTING CO LTD	发明人	TOKI SOTARO
分类号	H01L23/50	主分类号	H01L23/50
代理机构		代理人
主权项
地址