METHOD OF SIMULTANEOUSLY ETCHING MULTIPLE TAPERED VIADUCTS IN SEMICONDUCTOR MATERIAL,申请号US19770781616-传众专利搜索

发明名称	METHOD OF SIMULTANEOUSLY ETCHING MULTIPLE TAPERED VIADUCTS IN SEMICONDUCTOR MATERIAL
摘要
申请公布号	US4066491(A)	申请公布日期	1978.01.03
申请号	US19770781616	申请日期	1977.03.28
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION	发明人	RUH, WOLF-DIETER;TRIPPEL, GERHARD
分类号	C23F4/00;B26F1/26;B26F1/28;B41J2/135;B41J2/16;H01G4/00;H01J37/34;(IPC1-7):B23P15/00	主分类号	C23F4/00
代理机构		代理人
主权项
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