| 摘要 |
提供一种于导线架中配置有转接焊垫之汇流架之堆叠式晶片封装结构，包含：一个由复数个相对排列的内引脚群、复数个外引脚群以及一晶片承座所组成之导线架，其中晶片承座系配置于复数个相对排列的内引脚群之间，且与复数个相对排列的内引脚群形成一高度差；一堆叠式晶片装置系由复数个晶片堆叠形成，配置于晶片承座上且复数个晶片与复数个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一个封装体，用以包覆堆叠式晶片装置及导线架；其中导线架中包括至少一汇流架，系配置于复数个相对排列的内引脚群与该晶片承座之间且汇流架上更被覆一绝缘层，而绝缘层上选择性地形成复数个金属焊垫。 |
