| 摘要 |
一种晶片封装体的制造方法，其包括以下的步骤。提供一阵列封装基板，其中阵列封装基板之一承载表面具有至少一铸模区，并且铸模区内具有多个晶片承载区。沿着每一晶片承载区外缘配置多个第一导电元件，其中第一导电元件电性连接于阵列封装基板。将多个晶片配置于晶片承载区内，并且将晶片电性连接于装阵列基板。经由一铸模步骤，将一封装胶体覆盖于铸模区上，以使封装胶体同时包覆这些晶片以及这些第一导电元件，并且暴露出第一导电元件之远离阵列封装基板的部分。对封装胶体以及阵列封装基板进行一切割步骤，以形成多个晶片封装体。 |
