发明名称 基板处理方法及基板处理装置
摘要 在本发明之基板处理方法中,对基板加热,并对该基板之表面供给被赋予超音波振动的抗蚀剂剥离液。又,另一方面,使基板围绕与其表面交叉之轴线旋转。利用此种方式,供给到基板之表面的抗蚀剂剥离液受到旋转之离心力,在基板之表面上朝向周缘流动。其结果是在被加热之基板之表面的全体区域,被赋予超音波振动的抗蚀剂剥离液均匀地扩散。当被赋予超音振动的抗蚀剂剥离液供给到基板之表面时,形成在基板之表面上的抗蚀剂之硬化层,由于超音波振动之物理能量而被破坏。
申请公布号 TW200818290 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096122974 申请日期 2007.06.26
申请人 大斯克琳制造股份有限公司 发明人 高桥弘明
分类号 H01L21/302(2006.01) 主分类号 H01L21/302(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本