| 发明名称 |
METHOD OF ASSEMBLING HOUSING OF MULTIILAYER THERMOPLASTIC RESIN PARISON MOLDING DIE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52148555(A) |
申请公布日期 |
1977.12.09 |
| 申请号 |
JP19760065302 |
申请日期 |
1976.06.04 |
| 申请人 |
SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES |
发明人 |
TSUTSUI SADAHARU |
| 分类号 |
B29C49/00;B29B7/00;B29B11/10;B29C47/00;B29C47/06;B29C47/26;B29C47/56;B29C49/04;B29C49/22;B29C65/00 |
主分类号 |
B29C49/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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