发明名称 | 具有电容器之半导体元件的制造方法 | ||
摘要 | 一种具有电容器之半导体元件的制造方法,先提供具有记忆胞区、低压元件区、高压元件区与电容区之基底,且基底上已形成有垫层。于记忆胞区与低压元件区上形成罩幕层。然后于高压元件区与电容区上形成第一介电层。接着,移除记忆胞区与低压元件区上之罩幕层与垫层。之后于记忆胞区与低压元件区上形成一层第二介电层。再于基底上形成光阻层,裸露出电容区上之第一介电层与低压元件区上之第二介电层。而后以光阻层为罩幕,移除电容区上之部分第一介电层,并且移除光阻层。继而于基底上形成导体层。 | ||
申请公布号 | TW200830353 | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
申请号 | TW096100463 | 申请日期 | 2007.01.05 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 刘建宏;魏鸿基 |
分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L29/94(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |