发明名称 具有电容器之半导体元件的制造方法
摘要 一种具有电容器之半导体元件的制造方法,先提供具有记忆胞区、低压元件区、高压元件区与电容区之基底,且基底上已形成有垫层。于记忆胞区与低压元件区上形成罩幕层。然后于高压元件区与电容区上形成第一介电层。接着,移除记忆胞区与低压元件区上之罩幕层与垫层。之后于记忆胞区与低压元件区上形成一层第二介电层。再于基底上形成光阻层,裸露出电容区上之第一介电层与低压元件区上之第二介电层。而后以光阻层为罩幕,移除电容区上之部分第一介电层,并且移除光阻层。继而于基底上形成导体层。
申请公布号 TW200830353 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096100463 申请日期 2007.01.05
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 刘建宏;魏鸿基
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L29/94(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号