| 发明名称 |
SOLDER MATERIALS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
PURPOSE:To increase both adhesion intensity and ohmic connection performance with use of a solder material composed of two layers of Au-Sb alloy layer and Au layer. |
| 申请公布号 |
JPS52147972(A) |
申请公布日期 |
1977.12.08 |
| 申请号 |
JP19760065425 |
申请日期 |
1976.06.03 |
| 申请人 |
NIPPON ELECTRIC CO |
发明人 |
SENBA NAOHARU |
| 分类号 |
B23K35/14;B23K35/30;H01L21/52 |
主分类号 |
B23K35/14 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
