| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
PURPOSE:To prevent the corrosion of Al wiring layers and eliminate the delamination of the wires connected thereto by covering the exposed terminal portions of the Al wiring layer with an Au layer. |
| 申请公布号 |
JPS52143785(A) |
申请公布日期 |
1977.11.30 |
| 申请号 |
JP19760060045 |
申请日期 |
1976.05.26 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
MIYAMOTO KEIJI;KATOU HIROSHI |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L21/28;H01L21/306;H01L21/3205;H01L21/60;H01L29/43 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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