发明名称 表面安装型发光装置之制造方法及反射体基板
摘要 课题之手段为一种表面安装型发光装置,其系具有:发光元件、将用来搭载发光元件的第一引线及与发光元件电气连接的第二引线一体成型而成的反射体(reflector)、将发光元件被覆的密封树脂组成物之硬化物,其特征为反射体为以热硬化性树脂组成物所成型,并形成具有底面与侧面之凹部,凹部之侧面之树脂壁厚度为50~500μm,密封树脂组成物为硬化物之硬度为萧氏D型(shoreD)30以上的热硬化性树脂组成物。
申请公布号 TWI535064 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW101126825 申请日期 2012.07.25
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 盐原利夫;田口雄亮;柏木努
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种反射体基板,其系经个别片化而成侧面树脂厚度为100~300μm的反射体的反射体基板,该反射体基板为用来得到表面安装型发光装置,该表面安装型发光装置系具有:发光元件;将用来搭载该发光元件的第一引线及与该发光元件电气连接的第二引线一体成型而成的该反射体;将该发光元件被覆的密封树脂组成物之硬化物,该反射体为以热硬化性树脂组成物所成型,并形成具有底面与侧面之凹部,该凹部之该侧面之树脂壁厚度为30~300μm,该密封树脂组成物为硬化物之硬度为萧氏D型(shoreD)30以上的热硬化性树脂组成物,其特征为,将选自聚矽氧树脂组成物及聚矽氧环氧混成树脂组成物的该热硬化性树脂组成物供给于具有用来搭载该发光元件的该第一引线及与该发光元件电气连接的该第二引线的金属引线架之该第一及第二引线间之空隙部分,并于该金属引线架上矩阵状配列100~300个以具有该第一引线之表面及该第二引线之前端表面部分为露出之底面之凹形状的作为反射体之该凹部,且以该反射体经个别片化时的该凹部之侧面之树脂壁厚度成为100~300μm之方式来成型,进而将该发光元件固定于存在于分别的反射体之凹部之该第一引线上,使该发光元件与该第二引线前端电气连 接之同时,将作为该密封树脂组成物的赋予萧氏D型为30以上之硬化物之硬化性聚矽氧树脂组成物来密封该发光元件。
地址 日本