| 发明名称 |
ELECTRONIC PART ACCOMMODATING PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52142967(A) |
申请公布日期 |
1977.11.29 |
| 申请号 |
JP19760059118 |
申请日期 |
1976.05.24 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
HOSOSAKA SATORU;MURATA SHINGO;MASAKI AKIRA |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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