| 发明名称 |
VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON WENIGSTENS EINEM DURCHGANGSLOCH INSBESONDERE EINER DUESE FUER TINTENSTRAHLDRUCKER |
| 摘要 |
<p>This method of forming viaducts or "through-holes" in semiconductor material for transistor and integrated circuit fabrication and especially for ink jet printing systems forms viaducts of uniform diameter without critical registration of masks.</p> |
| 申请公布号 |
DE2604939(B2) |
申请公布日期 |
1977.11.24 |
| 申请号 |
DE19762604939 |
申请日期 |
1976.02.09 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B41J2/135;B26F1/26;B41J2/16;C23F1/00;C23F1/02;D01D4/00;G03F1/20;G03F7/09;(IPC1-7):B41J3/04 |
主分类号 |
B41J2/135 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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