发明名称 配線基板
摘要 配線基板は、絶縁性の基層と、基層に積層された絶縁層と、導電性の接続端子とを備える。絶縁層は、開口部が形成された第1表面と、記開口部の内側において第1表面に対し基層側に窪んだ第2表面と、開口部の内側において基層に対する絶縁層の積層方向に沿って第1表面と第2表面との間を繋ぐ壁面とを有する。接続端子は、第2表面から露出する。第2表面は、第2表面において最も基層側に位置する最深部を有し、基層側に凸状に湾曲して壁面と接続端子との間を繋ぐ。積層方向に直交する層面方向に沿った壁面と最深部との間の長さL1と、層面方向に沿った最深部と接続端子との間の長さL2との関係は、L1>L2を満たす。
申请公布号 JPWO2014030309(A1) 申请公布日期 2016.07.28
申请号 JP20130554712 申请日期 2013.08.05
申请人 日本特殊陶業株式会社 发明人 西田 智弘;森 聖二;若園 誠
分类号 H01L23/12;H01L21/60;H05K3/28 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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